华为发布5G“中国芯” 技术创多项世界之最
2019-09-07 17:01

中国青年报客户端讯(中国青年报·中国青年网 见习记者赵丽梅 )华为麒麟990芯片9月6日在2019德国柏林消费电子展(IFA)发布,成为全球首款旗舰 5G Soc,创造了5G芯片领域多个“第一”。据华为消费者业务CEO余承东介绍,麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载,该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

麒麟990 5G是目前业内最小的5G手机芯片方案,首次将5G Modem集成到SoC上,只有指甲盖大小,却集成了103亿晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

作为全球首款旗舰 5G Soc,麒麟990 5G在多项技术上取得了实质性的突破,创造了5G芯片领域多个“第一”。首先,麒麟990是业界首款商用的7nm+ EUV 5G Soc;其次,这也是业界首个支持全网通5G SoC;同时是首个搭载16核Mali-G76 GPU的5G SoC,还是首个创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构的5G SoC。与此同时,麒麟990还全球首发了手机端BM3D单反级硬件降噪技术,照片降噪能力将提升30%;以及全球首发双域联合视频降噪技术,视频降噪能力将提升20%。

余承东指出,当前5G商用初期存在弱信号、功耗大、移动场景下速率不稳定三大挑战,面对这些挑战,麒麟990 5G一一给出了解决方案。通过智能上行分流设计,让5G在信号弱的场景中,上行速率提升5.8倍;还通过率先支持BWP(Bandwidth Part)技术,解决5G带来功耗大的问题,与业界主流旗舰芯片相比,麒麟990 5G功耗表现优于44%;同时,通过先进的技术,让5G在时速120公里的情况下,下行速率提升19%,实现稳定的5G联接。

此外,在AI+5G的全新赛道上,麒麟990 5G也在进行布局。 在双大核NPU加持下,麒麟990 5G实现业界最强AI算力,与业界其他旗舰AI芯片相比,性能优势高达6倍,能效优势高达8倍,持续刷新端侧AI的算力高点,在未来,将会极大地赋能AI产业。

“通信技术从1G到5G,中国移动信息产业从追赶到超越,消费者的幸福感在持续上升。”华为Fellow艾伟表示,通信技术变化不仅仅是讲数字,随着国内运营商加速部署5G,消费者即将感受到真正的5G速度和5G带来的便利。

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